Nasza strona internetowa używa plików cookies (tzw. ciasteczka) w celach statystycznych, reklamowych oraz funkcjonalnych. Dzięki nim możemy indywidualnie dostosować stronę do twoich potrzeb. Każdy może zaakceptować pliki cookies albo ma możliwość wyłączenia ich w przeglądarce, dzięki czemu nie będą zbierane żadne informacje. Dowiedz się więcej o plikach cookie.
Obniżka! TopSeller x3550 M5, Xeon 8C E5-2630v3 85W 2.4GHz/1866MHz/20MB, 1x8GB, 2x300GB HS 2.5in SAS, SR M5210, Multiburner, 2x550W p/s, R Zobacz większe

TopSeller x3550 M5, Xeon 8C E5-2630v3 85W 2.4GHz/1866MHz/20MB, 1x8GB, 2x300GB HS 2.5in SAS, SR M5210, Multiburner, 2x550W p/s, R

5463E3G

Nowy produkt

IBM System x 3550 M5 express, Variable, Serial Attached SCSI (SAS), Intel Xeon E5 v3, E5-2630V3, Rack (1U), 5 - 40 °C

Więcej szczegółów

Produkt na zamówienie. Czas dostawy od 3 do 30 dni

8 426,54 zł netto
10 364,64 zł brutto

-5%

8 870,04 zł netto

Mimo dołożenia wszelkich starań nie gwarantujemy, że publikowane dane techniczne nie zawierają braków lub błędów. Ponieważ ew. błędne opisy nie mogą jednak być podstawą do roszczeń, w przypadku wątpliwości prosimy o kontakt z handlowcem przed podjęciem decyzji o zakupie.

Więcej informacji

Procesor
Taktowanie procesora2,4 GHz
Typ procesoraIntel Xeon E5 v3
Model procesoraE5-2630V3
Liczba rdzeni procesora8
Liczba procesorów1
Typ procesora pamięciSmart Cache
Procesor cache20 MB
Wskaźnik magistrali systemowej8 GT/s
Maksymalna liczba procesorów SMP2
ProcesorXeon
Gniazdko procesoraLGA 2011-v3
Wyższe taktowanie procesora3,2 GHz
Litografia procesora22 nm
Liczba wątków16
Tryby operacyjne procesora64-bitowy
SteppingR2
Parytet FSBNie
Typ magistraliQPI
Liczba linków QPI2
Nazwa kodowa procesoraHaswell
Tcase72,1 °C
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor768 GB
Typy pamięci wspierane przez procesorDDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor1600,1866 Mhz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )59 GB/s
Kanały pamięci wspierane przez procesorCztery
Pamięć ECC wspierana przez procesorTak
Execute Disable BitTak
Stan spoczynkuTak
Technologie Thermal MonitoringTak
Maksymalna liczba linii PCI Express40
Konfiguracje PCI Expressx4, x8, x16
Wielkość opakowania procesora52.5
Instrukcje obsługiwaniaAVX
Kod procesoraSR206
Skalowalność2S
Physical Address Extension (PAE)Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension)46 bit
Wbudowane opcje dostępneNie
Termiczny układ zasilania (TDP)85 W
Seria procesoraIntel Xeon E5-2600 v3
Bezkonfliktowy procesorNie
Artykuły Zaopatrzenia
Całkowita pojemność przechowywania7,2 GB
Szybkość obrotowaVariable
Typ dysku twardego2.5"
Interfejs dysku twardegoSerial Attached SCSI (SAS)
usługa RAIDTak
Poziomy raid0, 1, 10
Obsługa podłączania podczas pracyTak
Liczba obsługiwanych dysków twardych4
Maksymalna pojemność przchowywania7,2 TB
obsługa S.M.A.R.T.Tak
Wspomagane Interfejsy HDDSAS
Opcja SSD wbudowanego portu USB (eUSB)Tak
Obsługuje rozmiary napędu dysku twardego2.5"
Liczba obsługiwanych dysków SSD4
Pamięć
Pamięć wewnętrzna8 GB
Typ pamięci wewnętrznejDDR4-SDRAM
Maksymalna pojemność pamięci1500 GB
Kod korekcyjnyTak
Prędkość zegara pamięci2133 Mhz
Grafika
Pamięć karty graficznej podsystemu graficznego16 MB
Karta graficznaG200eR2
Rodzina adaptera graficznegoMatrox
Karta graficzna on-boardTak
Sieć komputerowa
Kontrloer LANBroadcom BCM5719
Przewodowa sieć lanTak
Technologia okablowania10/100/1000Base-T(X)
Łączność
Liczba portów USB 2.02
Ilość portów USB 3.0 (3.1 Gen 1) Typu-A3
Liczba portów VGA (D-Sub)1
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)4
Gniazdo rozszerzeń
PCI Express x8 slots1
PCI Express x16 gniazda3
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)3.0
Praca
Zainstalowany system operacyjnyNie
Typ BIOSUEFI
Trusted Platform Module (TPM)Tak
Wsparcie na miejscuTak
Wersja TPM2.0
Design
ObudowaRack (1U)
Napędy optyczneDVD Super Multi
Możliwości montowania w stelażuTak
Wsparcie wentylatorów nadmiarowychTak
RelingiTak
Zarządzanie energią
Zasilacz nadmiarowyTak
Zasilanie550 W
Liczba nadmiarowych dostaw zasilania2
Ilość zainstalowanych, nadmiarowych źródeł zasilania2
Liczba głównych źródeł zasilania2
Procesor cechy szczególne
Obsługa IPMITak
Maksymalna konfiguracja CPU2
Intel® Rapid Storage TechnologyNie
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStepTak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)Nie
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)Nie
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)Tak
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)Nie
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Tak
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)Nie
Technologia Intel® Turbo Boost2.0
Technologia Intel® vPro™Tak
Technologia Intel® Quick Sync VideoNie
Technologia InTru™ 3DNie
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)Nie
Intel® Insider™Nie
Intel® Flex Memory AccessNie
Intel® Smart CacheTak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)Tak
Technologia Intel® Trusted ExecutionTak
Intel® Enhanced Halt StateTak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)Tak
Intel® Demand Based SwitchingTak
Intel® Secure KeyTak
Intel® TSX-NINie
Intel® OS GuardTak
Technologia Intel® Clear VideoNie
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)Nie
Intel® 64Tak
Wersja technologii Intel® Identity Protection0.00
Wersja technologii Intel® Secure Key1.00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)Tak
Wersja Intel® TSX-NI0.00
Technologia Intel® Dual Display CapableNie
Technologia Intel® FDINie
Intel® Fast Memory AccessNie
Processor ARK ID83356
Waga i rozmiary
Szerokość produktu429 mm
Długość urządzenia734 mm
Wysokość urządzenia43 mm
Waga produktu13,8 kg
Warunki zewnętrzne
Zakres temperatur (eksploatacja)5 - 40 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)5 - 45 °C
Zakres wilgotności względnej8 - 85%
Dopuszczalna wilgotność względna8 - 85%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)0 - 3050 m
Lenovo® ThinkPad® ThinkServer® ThinkCenter® ThinkStation® Yoga™ są zastrzeżonymi znakami towarowymi firmy Lenovo®.